有机硅导热灌封胶

产品简介：
是一种双组份有机硅加成体系导热
灌封胶，固化物具有收缩率小、导热性好、
阻燃性好等特点，同时还具有优异的耐高低
温性能（可在-60℃～200℃范围内长期使用，
短时使用温度可达250℃）及优异的电性能、
耐臭氧和耐大气老化性能。
典型用途：
用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要
求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如
汽车 HID灯模块电源、汽车点火系统模块电
源等。固化物具有良好的弹性，具有可拆性，
密封后的元器件可取出进行修理和更换，然
后用本品进行修补不留任何痕迹。