產品簡介： 是一種雙組份有機硅加成體系導熱 灌封膠，固化物具有收縮率小、導熱性好、 阻燃性好等特點，同時還具有優異的耐高低 溫性能（可在-60℃～200℃範圍內長期使用， 短時使用溫度可達250℃）及優異的電性能、 耐臭氧和耐大氣老化性能。 典型用途： 用於有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要 求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如 汽車 HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電 源等。固化物具有良好的彈性，具有可拆性， 密封后的元器件可取出進行修理和更換，然 后用本品進行修補不留任何痕跡。
